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產品簡介
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DVIA主動隔振光學平臺
DVIA-MB，專門為SEM和TEM顯微鏡設計主動隔振平臺
DVIA主動隔振光學平臺特點：
具有非常的隔振性能，特別是在低頻0.5Hz- 10Hz達到90%以上的隔振效率
采用慣性傳感器，可以檢測出六個自由度的振動并做補償
采用真蜂窩三層夾心式結構臺面，厚度可選100/200/300mm
進口精密主動隔振光學平臺
隔振性能優(yōu)異,廣泛應用于掃描探針顯微鏡,原子力顯微鏡，掃面隧道顯微鏡，激光干涉儀 ,半導體檢測設備，三維形貌分析儀和激光共聚焦顯微鏡等。
技術指標:
固有頻率：0.5-100Hz
自動平衡，響應時間短，平衡速度快
鋼蜂巢內核：鋼制蜂窩芯，鋼板厚度0.25mm,每個蜂巢面積3.2cm²
表面平整度：±0.1mm /600 mm²
臺面：4.0mm厚度430 系列高導磁鎳合不銹鋼
底面：4.0mm厚碳鋼，表面氧化處理
邊墻板：2.0mm厚碳鋼，包裹高阻尼聚乙烯材料
孔徑： M6 (英制螺孔可選)
孔距：25mmX25mm(英制孔距可選)，zui外邊孔距平臺邊緣37.5mm
螺孔密封：每個螺紋孔下方設有柱形隔離杯密封，方便清潔
阻尼隔振方式：寬帶阻尼
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